Home » Lumea digitală » 3D Sonic Max, un nou senzor de amprentă de la Qualcomm

3D Sonic Max, un nou senzor de amprentă de la Qualcomm

3D Sonic Max, un nou senzor de amprentă de la Qualcomm
Publicat: 09.12.2019
Alături de noile chipset-uri Snapdragon 865 şi 765, Qualcomm a prezentat şi un nou senzor de amprentă ultrasonic: 3D Sonic Max.

3D Sonic Max din generaţia a doua, are o suprafaţă de 17 ori mai mare decât cel original folosit în premieră pe modelele Samsung Galaxy S10, promite viteză de deblocare cu mult îmbunătăţită şi chiar posibilitatea de a înregistra două degete simultan, pentru protecţie îmbunătăţită a datelor.

Senzorul 3D Sonic Max de la Qualcomm măsoară 30,6 x 19,2 mm şi poate ocupa cam o treime din display-ul unui smartphone obişnuit. Acesta va uşura astfel deblocarea telefoanelor care au senzori de amprentă sub display, întrucât nu va mai fi necesară poziţionarea degetului într-o poziţie fixă şi pe o suprafaţă mică. Practic, telefoanele care vor folosi un astfel de senzor de amprentă vor putea debloca telefonul printr-o atingere naturală în zona de jos a ecranului.

Citeşte continuarea pe Go4it!

 

Urmărește DESCOPERĂ.ro pe
Google News și Google Showcase